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工控機箱把手的散熱結構有哪些影響因素


工控機箱把手的散熱結構更是關系到計算機能否穩定工作的重要因素。高溫是電子產品的殺手,過高的溫度會導致系統不穩定,加快零件的老化。隨著CPU主頻的不斷提高,高速硬盤的普遍使用,高性能顯示卡的頻繁更新換代,機箱內部的散熱問題也越來越受到重視。 

目前有效的機箱散熱解決方法是為大多數機箱所采用的雙程式互動散熱通道:外部低溫空氣由機箱前部進氣散熱風扇吸入進入機箱,經過南橋芯片,各種板卡,北橋芯片,后到達CPU附近,在經過CPU散熱器后,一部分空氣從機箱后部的排氣風扇抽出機箱,另外一部分從電源底部或后部進入電源,為電源散熱后,再由電源風扇排出機箱。機箱風扇多使用80mm規格以上的大風量、低轉速風扇,避免了過大的噪音,實現了“綠色”散熱。 

為了更順利地對高速硬盤散熱,有的廠商采用在三英寸驅動器架的前部安裝附加進氣風扇的方法,不但能夠增加機箱內空氣流量,而且可以直接對硬盤進行散熱。另外一個新穎的解決思路是將傳統的硬盤安裝位置下移,使硬盤和機箱底部接觸,這種方法既利用了機箱底板增強硬盤散熱,又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱,大幅度降低了硬盤熱量,延長硬盤使用壽命。還有的廠商為了避免機箱內雜亂的走線影響空氣的流動,在合適的位置設置了理線夾,可以將數據線和電源線固定在不影響風道的位置上。擁有這些設計的機箱在選購時應該優先考慮。 

設計雙程式互動散熱通道能保證將機箱內90%的熱量及時散發,但有的機箱廠商在機箱側面、頂部增加風扇,對雙程式互動散熱通道進行“改良”,使得機箱內部空氣流動發生變化:機箱外部的空氣進入機箱后,由于機箱頂部風扇強制對流,部分新鮮空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近,直接被抽出機箱,反而浪費了部分低溫空氣的散熱作用。 
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